簡要描述：3241半導體玻璃布層壓板是由電工用無堿玻璃纖維布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，具有半導體的性能，適用于大型電機槽內(nèi)的防暈材料，并可在高溫下作為非金屬結(jié)構(gòu)零部件的材料。
產(chǎn)品型號：
所屬分類：環(huán)氧玻璃布層壓板
更新時間：2017-05-06
3241半導體玻璃布層壓板
1、定義與用途
本產(chǎn)品是由電工用無堿玻璃纖維布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，具有半導體的性能，適用于大型電機槽內(nèi)的防暈材料，并可在高溫下作為非金屬結(jié)構(gòu)零部件的材料。
2、技術(shù)要求
2.1 外觀
層壓板表面應(yīng)平整、無氣泡、麻坑和皺紋，允許有少量斑點。邊緣應(yīng)切割整齊，端面不得有分層和裂紋。外觀為黑色。
2.2 絕緣電阻
絕緣電阻為1.0×104Ω～1.0×106Ω
下一篇：3252有機硅玻璃布層壓板
